5G手机的意外压力检测
发布时间：2021-11-10 15:54:39 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：目前对于手机行业来说，芯片缺货呈现一种纺锤体状态：即最高端制程的5G旗舰芯片，和相对低制程但数量要求多的元器件更缺货，且今年内都不太容易得到缓解。 一季度陆续开启5G新机发布浪潮同时，不少厂商的高管都指向一个缺货核心高通骁龙888旗舰5G芯片。 实际
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目前对于手机行业来说，芯片缺货呈现一种“纺锤体”状态：即最高端制程的5G旗舰芯片，和相对低制程但数量要求多的元器件更缺货，且今年内都不太容易得到缓解。 一季度陆续开启5G新机发布浪潮同时，不少厂商的高管都指向一个缺货核心——高通骁龙888旗舰5G芯片。 实际上芯片缺货的整体原因相对复杂，除了手机厂商常规在此期间集中上新之外，此番还叠加了晶圆厂商工艺成熟度把握程度不一；向来低库存的汽车行业很迟才意识到缺芯，如今反向加单挤占需求；5G终端的元器件数量成倍增长，但该领域多为低制程芯片工艺，并非晶圆厂大力扩充的产能所在，等等。 21世纪经济报道记者多方了解发现，目前对于手机行业来说，芯片缺货呈现一种“纺锤体”状态：即最高端制程的5G旗舰芯片，和相对低制程但数量要求多的元器件更缺货，且今年内都不太容易得到缓解。处在中间地带的芯片，则相对容易在随后阶段逐步可以松一口气。 那么对于手机厂商来说，今年因为华为“让出”部分市场，带来的行业份额窗口期内，就不再只是单纯拼产品、营销和渠道，还将叠加更深一层的供应链把控能力。 而在此背景下，原本行业认为对中小品牌带来的新机会，恐怕也将因为对供应链把控力的相对弱势，不再那么容易捕捉到。 在2021年这个5G终端大规模普及的阶段，压力测试就这样突然来袭。 （编辑：站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
